超低功耗 梅捷SY

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超低功耗 梅捷SY

2024-07-09 09:45| 来源: 网络整理| 查看: 265

品牌:梅捷 主板1梅捷SY-N3150四核规格简介

    近年来智能移动设备发展十分迅速,传统PC则越来越趋于多样化,比如NUC迷你机就异军突起,受到平民级用户的追捧,并被视为未来PC的雏形。而在入门DIY市场中,同样有专门主打低功耗及静音的产品——Braswell整合主板,这种整合主板在追求至高性能的游戏玩家眼中或许略显低端,但对于组建家庭影院的HTPC用户却是不可多得的。目前各大主板厂商们的相关产品相继问世,梅捷也带来了自家的SY-N3150四核主板。

超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测

◆梅捷SY-N3150四核主板规格简介

    Braswell处理器共计四个型号全部基于14nm工艺用于取代22nm Bay Trail处理器,并划归到奔腾和赛扬系列之中,分别为赛扬N3000/N3050/N3150和奔腾N3700,梅捷SY-N3150四核就是基于赛扬N3150的整合主板。

超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测 梅捷SY-N3150四核主板板载的赛扬N3150

    该主板采用Micro ATX板型设计,可为用户提供了更多的可扩展性和机箱选择空间,其板载的Intel Braswell赛扬N3150四核处理器是整个主板的核心,其采用四核心设计,基本频率1.6GHz、脉冲频率可达2.08GHz、集成Intel第八代显示核心HD Graphics;处理器上覆有硕大的被动散热式金属片,不过完全不用担心散热不够的问题,因为得益于14nm新工艺处理器TDP仅为6瓦;另外该处理器的显示核心还支持H.265硬解、4K分辨率输出、三屏输出等等。

超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测 超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测 主板插槽

    梅捷SY-N3150四核主板拥有一个PCI-E x16 2.0及两个PCI-E x 1插槽,方便用户的扩展需求,但由于处理器PCIE通道数维持在4条,并不能较好地支持独显;内存方面,其拥有2个DDR3/3L DIMM插槽,支持双通道DDR3/3L内存,内存频率可支持1600MHz;主板还提供了2个SATA III接口,用户可以选择廉价SSD和大容量HDD的组合方式装机。

超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测 背板I/O接口

    对于整合主板而言背板I/O口就显得比较重要了,梅捷SY-N3150四核主板有:2×USB 3.0接口、2×USB 2.0接口,该主板还可以在机箱前面板实现USB 3.0接口的支持;DVI、VGA接口各一个;1×PS/2鼠标接口,1×PS/2键盘接口;1×RJ45网络接口和一组音频接口。该主板规格并不出众但主流的SATA III及USB 3.0接口却十分实用,唯一美中不足的就是没有HDMI接口。

品牌:梅捷 主板2平台温度/功耗及4K视频实测

◆平台温度及功耗测试

    赛扬N3150作为一款典型的低功耗处理器,相比Intel桌面架构处理器虽然性能有差距,但其温度及功耗控制则是优势项目。所以在测试环节,我们将使用Aida64的系统稳定性测试程序,使系统达到满载的状态,并通过该软件的传感器功能及功耗仪来分别记录平台在待机及满载状态下的温度和功耗。本次的测试结果如下:

超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测 Aida64系统稳定性测试结果

    按照传统桌面平台的测试方式,我们沿用了常见的AIDA 64这款硬件综合测试软件,其中系统稳定性测试可以将平台的绝大多数提升到满载状态。这里我们将CPU的占用率提升到100%,10分钟后可以看到CPU的温度从39度上升至56度左右,虽然略微有点高但要知道这是在被动散热的基础上做到的,可见梅捷SY-N3150四核主板发热量是很低的。

超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测 超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测 功耗测试(左为空闲、右为满载)

    功耗方面,平台在系统空载状态下达到了20.79W,满载时平均功耗在25W左右,从结果来看功耗要稍高一点,这是因为我们采用了OCZ一款480GB的高性能SSD,总体来说梅捷SY-N3150四核主板实际功耗的表现和我们之前测试的Braswell整合主板基本保持一。

◆平台4K视频实测

    对于家庭影院用户来说,功耗只是一部分,梅捷SY-N3150四核整合主板能否播放高清视频才是考核的重中之重,下面我们就用该主板测试播放4K分辨率的“美女与烤鸭”短片,测试工具为QQ影音及Windows任务管理器,并开启播放器的智能高清模式(使用GPU解码)。

超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测 未开启高清加速

超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测 开启高清加速后 

    从结果来看,该平台在播放4K高清视频时CPU占用率在20%左右,如果没有开启高清加速的话CPU占用率则保持在了100%,而且画面有严重卡顿现象,可见梅捷SY-N3150四核主板板载的N3150低功耗处理器的核芯显卡的高清解码能力是绝对能让人信服的。

品牌:梅捷 主板3测试平台介绍及成绩汇总

◆测试平台介绍及测试成绩汇总

    平台测试方面,我们先放出梅捷SY-N3150四核这款整合主板的理论跑分成绩,由于其采用了赛扬N3150超低功耗核心,所以在测试项目和传统桌面CPU相同的情况下,成绩之间的差距对比意义不大,但理论测试成绩也给用户一个实测数字参考。

    在本次测试中,我们将使用简体中文版Windows 8.1专业版的操作系统,关闭所有Windows开机启动项,并不对操作系统进行任何优化,用以获取最大的系统稳定性与兼容性。所有测试软件运行过程中均使用“Windows 8.1标准”默认桌面主题和“最佳效果”以获得最平等的测试环境。

测 试 平 台 软 硬 件 配 置 以 及 测 试 成 绩核心配件CPUIntel赛扬N3150主板梅捷SY-N3150四核显卡IntelHD Graphics内存三星4G DDR3 1600SSDOCZVector 180系列 480G测试软件BenchmarkSuper π 1MBenchmarkFritz Chess Benchmark 4.3BenchmarkCineBench R11.5 CPU/OpenGLBenchmarkwPrime 32MBenchmark3DMARK 11 Advanced测试成绩汇总Super π 1M42.284sFritz Chess Benchmark3556

CineBench CPU/OpenGL

1.50pts/10.29fps

wPrime 32M29.345s3DMARK 11P487

    这个环节主要是来检验主板和CPU搭配的稳定性如何,在经过多次重复跑分后,我们发现成绩表现还是相当稳定的。那么这个结果究竟怎么样呢?虽然软硬件等测试环境不同,但我们仍可以参考以往梅捷SY-1900四核主板的相关测试结果:

梅 捷 SY-1900 四 核 主 板 测 试 成 绩测试成绩Super π 1M34.944s(越小越好)Fritz Chess Benchmark3978(越大越好)

CineBench CPU/OpenGL

1.78pts/7.02fps

wPrime 32M25.102s(越小越好)3DMRAK 11 AdvancedP269(越大越好)

    对比之下我们可以看出,梅捷SY-N3150四核平台的CPU测试项目比梅捷SY-1900四核平台均稍低一点,大约12%左右,但GPU性能提升相当明显——前者3DMRAK11成绩为P487后者为P269。这是由于赛扬N3150相比赛扬J1900的CPU性能略差一点,毕竟同样为四核但N3150的频率要低不少;而赛扬N3150搭载了第八代HD Graphics图形架构,而且其EU执行单元数量飙升至12个,同时还支持DX11技术、HDMI/DP输出等特性,对于影音用户来说十分重要。

品牌:梅捷 主板4测试总结与编辑点评

◆梅捷SY-N3150四核主板测试总结及点评

测试总结

梅捷SY-N3150四核

 

超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测

分项评分

用料

★★★

设计

★★★

性能

★★★

价格

★★★★

扩展

★★★

超低功耗 梅捷SY-N3150四核主板评测

编辑点评

总结:    梅捷SY-N3150四核主板载Braswell四核低功耗处理器,主板规格一般但板载的USB 3.0、SATA III接口对于家庭影院用户来说非常实用。

    其基于赛扬N3150处理器,在发热量小的情况下,采用了无风扇零噪音设计,应对高清视频解码能力非凡。

优点:>>>采用四核超低功耗CPU,安静无噪音

>>>拥有SATA III、USB 3.0等主流接口

>>>价格十分实惠

缺点:>>>没有HDMI接口

注:ZOL主板频道产品打分细节标准

一分:★ 半分:☆ 未测试不评价:--

● 产品设计:

1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。

● 性能表现:

1、计算性能: 通过同一芯片组以及处理器,比较计算基准性能高低。2、3D游戏性能:客观测试3D测试软件以及游戏,主观评价游戏当中的应用性。

● 人性化设计:

1、板载接口插槽:主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。2、超频能力:处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。3、附赠配件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。4、温度控制:通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。



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